WIP ランス

Lance

ChargePointアクティブユニットと、それに接続するプロセス容器の、ローカルにおける効果的な清掃

  • ローカルのアクティブユニットと、それに接続するプロセス容器自体の肉眼的除染を行います。
  • デバイスに完全なパッシブユニットとアクティブを組み合わせた、完全に封じ込められた状態での洗浄を行います。
  • ランスのストロークは、プロセス要件を満たすのに十分な長さがあります。
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特別に設計されたウォッシュ・インプレイス(WIP)ランスデバイスによって、製品接触面とChargePointアクティブバルブの密着部、プロセス接続ノズル、さらにはプロセス容器自体も効果的に洗浄できます。

 

WIPランスのアセンブリは標準的なパッシブに接続しており、封じ込められた環境下で、アクティブが開放され、洗浄プロセスが実行されます。スプレーボールとランスが柔軟性のあるPTFE製ベローズ内に装着され、一方をパッシブユニットに、他がプラットフォームを横切って接続されており、このアセンブリによって上下に動くようになっています。ランスアセンブリがバルブ開口部を通って下降しながら、バルブとディスク面を洗浄し、さらにノズル接続部を通してプロセス容器を洗浄します。

 

パッシブユニットは、外周に装着されているOリングによって、アクティブユニットへの液封効果を発揮します。

 

アクティブユニットが逆向き(排出用)に装着されていると、ランスとドレイン接続によって、洗浄液がプロセスから、またデバイスを通してバルブから排出されます。

サイズ(バルブサイズ互換性)
製品接触面の素材
パッシブボディ素材
シール素材
スプレー接続
ドレイン接続(オプション)
DN50 (2”) から DN200 (8”)
HDPE, PTFE および 316L
POM または 316L
EPDM, FKM, FFKM
トライクランプ
トライクランプ